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| Neue CPU-Produktions-Methode von IBM |
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Veröffentlicht durch xilef am Samstag 14. Februar, 10:49
Aus der Spass-mit-Silikon Abteilung
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maradong schreibt "Ich habe soeben auf Forbes gelesen, dass IBM in einer Presse-Mitteilung bestaetigt hat, dass es ihnen gelungen sei, eine CPU ( die PowerPC 970FX ) durch eine neue 'Methode' der Produktion schneller zu machen und den Stromverbrauch zu senken. Die neue 'Methode' besteht eigentlich aus 3 Techniken, eventuell sogar 4, wenn man die Fertigungsgroesse von 90 nm dazu zaehlt. So wird z.B. 'silicon-on-insulator', 'strained silicon' und 'copper wiring' benutzt. Mehr Informationen wird man wahrscheinlich vor Ende naechster Woche mit dem Start der ISSCC 2004 haben."
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Weiter schreibt maradong: "Der neue Chip wurde sogar schon ausgeliefert *g* und verrichtet seinen Dienst in den neuen XServe G5 von Apple, die auch den 'neuen' Terascale aka Big Mac befeuern."
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< Raffzahn und die Distris - Teil 4: Gentoo Reloaded | Druckausgabe | Riesen kosmischen Diamant gefunden > | |
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nur eventuell geschickt kombiniert.
Wird Intel auch schon machen,
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Von Anonymer Feigling am Sunday 15. February, 11:49 MET (#3)
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Ist doch alles schon lang bekannt? IBM sind nicht mal die ersten, die Prozessoren auf diese Weise herstellen? Noch nie das Prozessorgeflüster in der c't gelesen?
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SOI gibts schon länger, wird aber imho bisher nur von IBM und Motorola verwendet.
Kupfer wird seit dem PIII (ev. schon PII) sicher von Intel eingesetzt.
Aber Strained-Silocon wurde soweit ich weiss erstmals vor 1-2 Jahren erfolgreich hergestellt (Silizum wird gestreckt, indem man es auf einem material mit grösserer Gitterstruktur als silizium selbst "wachsen" lässt). Ich glaub nicht, dass dies woanders bereits eingesetzt wird (ev. Quellen?)
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